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  • 《电子产品世界》2008年第1期摘录:半导体产业新挑战

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正文摘录:

计;连接器失效概率约占组成系统电F元器件失效案例总数的40~50%。互连问题是造成大多数电子设备失效的主要原因之一。往往是在连接点、导线端接点或接触界面首先失效。由干其结构相对复杂、功能的特殊性(可分离电连接)和许多非正常因素的影响,导致电连接器失效率难以准确量化,成了至今唯一没有划分失效率等级的电子元器件。必须政变目前学校和科研院所所研究课题与生产厂实际和用户应用距离甚远的现状。从事连接器电接触理论研究的高校,应更多地降低串扰是连接器发展重点旦I-I‘Fcl连接措公rd北寐分公-d戊川I.排卜锛一k▲毙人蜥、卜导体资深争寐连接器包含的范围非常广泛,汹盖了通讯、消费类电了f,航窄航天、电力、微电子、汽车、医疗、仪表等各个行业。就通讯行业而占,连接器的发展趋势是高速、高密度,低串扰,低阻抗、零延迟等。闩前市场上主流的连接器支持625Gbps的传输速率.但在两年以内,市场领导通信设备厂商会研发超过10Gbps的产品,这对连接器提出r更高的要求。再有,目前市场t流连接器密度是每英寸63对差分信号,很快就会发展剑每英寸70甚至80对差分信号。串扰也从月前的5%~10%发腥到2%以下。连接器目前的阻抗部是100欧姆,但将来会被85欧姆的产品半导体产业新挑战之前推动半导体工、Ik进步足两个轮子,一个是特征尺寸不断地缩小,另一个是硅片直径扩大,而且总是以缩小尺寸为优先。但是,cMos技术中的sio:基栅介质在经过近誊等矗品寸暴【2008.1wwweepwc。mcn研究解决国家重点系统工程电连接器应用中的许多实际问题。作者认为,随着许多国家重点系统工程陆续上马,例如探月等空间技术需研制生产具有自主知识产权,可用于卫星、飞船、空间站工作的太阳能帆板电连接器和高密度、高可靠、小型化的高速数据通讯电连接器。瞄准国家下一步大力发展京沪等城际高速列车,需研制开发具有中国特色的大电流电连接器等。一所取代。对这种类型的连接器来说,目前最夫的技术难点就是在高速率传输r还要保证非常低串扰。就消费类电子而言,由于整机的日益小型化,对连接器的要求也足日盗小型化。市场上主流FPc连接器的间距是O3或05mm,但2008年将会出现0.2mm间距的产品。日前最大的技术难点是在小型化的前提下保nE产品的可靠性。综l所述,我们认为连接器领域值得关注的技术有如下:无屏蔽技术和传统屏蔽技术的融合。环保材料的应用,满足ROHs标准以及未来更严格的环保标准。模具材料和开模方式的发展。未来将肝发出可以灵活凋整的模具,简单明整HlJ可生产多种系列的产品。40年的不断等比缩小之后,到2002年左右终丁达到r极限.即只有12纳米,5个硅麒子厚度。如果再继续缩小,将导致漏电流迅速增大。这也就是为什么英特尔之前’直推崇cPu以主频高低来分挡,而歪奔腾4t频达4GHz后放弃的原闻。所以酵管工业释对于45纳米是否一定要采用高k介质及金属栅工艺,尚未完全统一认识,但足F‘步走树

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