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正文摘录:

(PFC)产品。这些控制器能将功效提至最高，降低电力线负载，并提高开关电源(SMPS)的功率因数，满足“80PLUS”计划的要求(即80％，或更高的功效币H0.9及以上的真正功率因数)。superFET器件。这种新一代高压M()SF：ET专为要求严苛的高效、高压、快速转换应用而设计。典型应用包括PF(：、照明和AC／D(：电源系统。集成式电机驱动解决方案(50VA到10kVA)。范围广泛的IGBT和MOSFET产品系列，适用于汽车、工业和消费市场。中国已逐渐成为全球经济的重要组成部分。全球接近四分之一的人口在中国，他们对电子商品的需求也在不断增长。主要的市场驱动力量是消费电器领域，比如空调和白色商品，以及电视、DVD、机顶盒、手机及计算机等数字消费产品。在中国，个人电脑的使用量每28个月便翻一番，而且冰箱和空调等家用白色商品的耗电需求目前已占中国能源总需求量的100k，左右。预计在中国，消费类、超便携、汽车和数字消费产品仍将是1夹速增长的主要市场领域。不过，中国的能效提案将在未来发挥重要作用。中国的能源消耗速度快于GDP，这表示要实现国家可持续性发展目标存在艰巨的挑战。高能效产品的开发将有助于推动中国电子业向下一阶段发展和增长。GaryNevison，派睿电子RoI-IS工作组资深顾问R(，HS实施对电子设计的最新影响和恐考欧盟RoI-IS最重大的影响是限制焊料内含有铅。无铅焊料的使用本身不要求更改电气设备设计，但欧盟Rot{S要求对设计进行更改。更高温度导致对元器件和绝缘板的损害，最好能尽量降低这一损害。板布局可以提供帮助，并避免同时焊接极大的元器件和小的热敏感元器件。更高Tg绝缘板可帮助避免在更高焊接温度时的变形和脱层问题。无铅可焊镀层一般是纯锡，但也可使用锡铋和锡铜。所有这些材料都容易受到可能导致短路的锡须所带来的影响。有研究指出，当焊点遇到较高张力时，无铅焊料比锡铅焊料更容易受到热疲劳的影响。在低张力的情况下，无铅焊料似乎表现更优秀。设备的设计可最大限度降低焊点的张力，例如，通过避免使用大型芯片组件、无铅陶瓷器件和带有合金42铅框的J引脚IC。带有灵活“鸥翼型”端接的器件和小型芯片电阻器等可以降低风险。EMc性能要求面板之间有良好的传导性，传统上是基于六价铬的钝化涂层而实现。虽然有替代品，但可能不足以满足在更苛刻环境中使用的设备的要求，可能需要能够保证EMC1生能的替代设计。设计工程师不能仅考虑计划使用的器件的技术性能，而且还需要保证这些器件符合欧盟RollS等规范，并能够承受回流温度。然而，仅凭对遵从法规的供应商的信心还不够，供应商的可靠性必须首先得到保证。像派睿电子这样的供应商已经制订了全面的措施，用于保证如果声称某个部件符合欧盟RoI-1s要求，则一定会符合要求，但并非所有供应商都有这种严格的程序。对设计工程“币的影响：·必须避免欧盟RoHS物质；·无铅焊料温度更高，因此，需要考虑