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  • 《电子产品世界》2007年第8期摘录:免费样片中请&特价现货

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正文摘录:

市场纵横免费样片中请&特价现货我公司推广ADI、TI产品的应用,特别为处产品研发、小批量生产阶段的用户提供:口燃鬟嚣Ⅲ。。叫‘,2、协助向ADI原J申请免费样片。需提交:用户营业执照复日J什及研发、采购I。程师名片、项目信号流、前景或产擐预测。MSP430MCU、TMS470带ARM7核MCu、TMs320DSP、TPs系列电源Ic、PTH系列电源模块等:l、方案推荐、型号选样、软硬件及系统设计分析、技术资料、开发:[具等技术支持:2、现货库存超过3000种,一片起供货。MsP430系列:超低功耗16位RIsc混合信号处理器,MSP430F135MSP430F147MSP430F149MSP430F4】3MSP430F415MSP430F449等均有现货。应用:工业自动化、仪器仪表、传感器、医疗设备以及民用表等产品。深圳市汇集斯电子科技有限公司www.ic_o仟er.com.Fax:0755-8364575132·誊哥矗品寸J景图2主要FDundry厂商的45纳米工艺时间表栏目编辑ll崔澎11日本瑞萨与松下宣布两公司合作开发的45纳米工艺己进人全面整合测试阶段。松下与三菱早在1998年就开始高端工艺的研发,但在三菱和日立半导体合并成立瑞萨之后,瑞萨就取代三菱,并与松下联合研发130纳米,90纳米及65纳米技术。双方在开发45纳米工艺上的合作于2005年10月开始,并定于【J7年秋季完成,于2008年4月开始45纳米量产。日本东芝、s【)ny及NEC等也在积极推进45纳米工艺。在45纳米工芝技术研发中,颇受业界关注的是特许、ⅢM、英飞凌和三星的联盟。它们将以低功耗工艺技术为基础,联手开发第一款45纳米的下一代通讯系统芯片。这款芯片的分工由mM位于纽约的BBtFishⅫ130Cl厂生产;其标准库单元模组和I,0单元均由英飞凌提供。由于采用的是平台设计,该45纳米工艺在四家公司都可相容。并预期在【)7年底,可以在特许、【BM和三星的晶圆厂中同时通过认证。采用通用平台的晶圆代工模式己经有数年,并得到电子设计自动化,EDA,知识产权(IP)与设计服务领域的合作伙伴共同支持。其目的能使客户将其芯片设计外包给不同的12英寸芯片制造厂,以尽可能地降低重复设计工作量。该联盟主席IBM的半导体研发部门副总裁LisaSu指出,45纳米技术的发布,表明该工艺技术在使用上的弹性化,而应归功于GDsⅡ在多家制造厂所具有的广泛相容性。据初期硬体测试结果显示,

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