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正文摘录:

沙晶晶等：机械、电子、信息一体化下的滤波功筐塞堡蘧莶5数字滤波器的软硬件协同设计软硬件协同设计数字滤波器的简要过程如框图8所示。图8数字滤波器的软硬件协同设计步骤6结语随着科学技术的不断发展，大规模集成是必然的趋势，一些传统的电子滤波器(模拟滤波器)和机械滤波器无法实现大规模集成。此外，对滤波器的性能要求也越来越高，功能要求也越来越多，因此，用软件模块来代替硬件实现滤波功能是未来滤波器发展的一种必然趋势。采用现代信号处理为主的软件处理算法，可以方便地设计滤波器的系统函数，灵活地修改滤波器的参数，从而完成多功能的滤波器的设计。本文强调软硬件协同设计，提出数字滤波器的软硬件协同设计的目的就在于此。参考文献[13邓重一.滤波器的过去、现在和未来[J].今日电子，2003.[2]张贤达.现代信号处理[M].北京：清华大学出版社，2002.[3]黄长艺，严普强.机械工程测试技术基础[M].北京：机械工业出版社，1999.[4]蒋瑞兴.机械滤波器的研制与应用EJ].电子机械工程，1999。78(2).[5]陈峰，成新民.基于小波变换的信号去噪技术及实现[J].现代电子技术，2005，194(3)：11—13.[6]郑治真，沈萍，杨选辉，等.小波变换及其Matlab工具的应用[M].北京：地震出版社，2001.作者简介沙晶晶女，1981年出生，江苏启东人，助教。研究方向为信号与信息处理，机电一体化技术。施浒立男，1944年出生，中国科学院国家天文台研究员，博士研究生导师。吕兴荣男，1980年出生，杭州电子科技大学在读研究生。(上接第18页)6结语由仿真结果可知，电路的增益性能优良，在50mw以内，实现了宽带下的较高增益。电路的线性度较好，在2.4GHz时的1dB压缩点为一18dBm，而且随频率的升高1dB压缩点更优良，在6GHz时达到一4dBm。噪声系数随频率增高，由0.5GHz时的0.89dB上升到6GHz时的接近2.5dB。以上结果都是在考虑寄生参数的情况下得到的。图51分贝压缩点仿真参考文献[1]Guille.iTnoGonzalez.微波晶体管放大器分析与设计[M].北京：清华大学出版社，2003.[2]ThomasH.Lee.CMOS射频集成电路设计[M].北京：电子工业出版社，2004.r3]NobuhiroShiramizu，ToruMasuda，MasamichiTanabe，以口Z.A3～10GHzBandwidthLow—NoiseandLow—PowerAmplifierforFull—BandU『WBCommunicationsir0.25splmumSiG-eBiCMOSTechn010gy[C].2005IEEt~RadioFrequencyIntegratedCircuitsSymposium，2005.I-4]SchadKB.ErbenU，SoenmezE.AKuBandSiGeLo、^NoiseAmplifier[c].2000TopicalMeetingonSiliconMon—olithicIntegratedC：ircuitsinRFSystems。2000：52—54.[5]JongsooLee.AnalysisandDesignofanUltra—WidebancLow—NoiseAmplifierUsingResistiveFeedbackinSiGfHBTTechnology[C_.IEEETransactiononMicrowaveThe。oryandTechniques，2006.[6]刘彤，沈连丰，叶芝慧.WPAN系统中LNA设计的串联反馈仿真优化法[J].电路与系统学报，2003，8(6)：33—38.