如发现有乱码，请点击下面链接浏览原文
正文摘录:

第33卷第5期2006年5月应用科技AppliedScienceandTechnologyV01.33.№.5Mav2006文章编号：1009—671X(2006)05—0050—03芯片封装中PID参数自整定算法研究张凯’，李林川。(1.常熟理工学院机电工程系，江苏常熟2155002.友达光电(苏9。I'1)有限公司，江苏苏州215021)摘要：简单介绍PID控制原理及实际工程中的调整方法.为提高芯片封装自动化程度，根据芯片封装的特点，设计PID参数自整定算法，对相关的问题也予以阐述，能够得到较好的系统响应，最后给出实际结果.关键词：PID；自整定中图分类号：TP3文献标识码：AResearchontheself-tuningalgorithmforPIDparametersinICencapulationZHANGKai’，LILin—chuan。(1.DepartmentofMechatronicsEngineering，ChangshuInstituteofTechnology，Changshu215500，China；2.AUOptronicsCorp，Suzhou215021，China)Abstract：TheprinciplesofPIDcontrolandtuningmethodinpracticeareintroduced.Inordertoincreasetheauto-maticlevelofICencapsulation，aself-tuningalgorithmforPIDparametersispresented.Theresultsshowthatthisalgorithmiseffective.Keywords：PIDcontrol；PIDparameters；serf-tuningIC工业是当前全球经济发展的高速增长点，IC制造中的芯片封装成本和芯片制造成本相当¨0.固晶(diebonder)和打线(wirebonder)是芯片封装过程中的两道工序.当前固晶机和打线机中多采用的是交流伺服运动控制系统，上位控制器采用的是PID控制算法.实际固晶和打线过程中，当机器运转一段时间之后，机械部分微小松动等现象时有发生，此时原有设计人员设计调试出来的参数已不适合机器高速高精度的运行，必须再次进行参数整定.PID参数整定有理论计算整定法和实际工程整定法两大类.前者主要是依据系统的数学模型，经过理论计算确定控制器参数；后者是直接在控制系统的实验中进行，此类应用广泛，但是需要有经验的工程技术人员，且效率低.为提高实机台芯片封装的效率，设计一种PID参数自整定算法十分必要.1PID控制原理及作用PID(proportionintegralanddifferential)控制器是一种基于“过去”、“现在”和“未来”的信息估计的简单算法.传统PID控制原理如图1所示.图1PID控制算法J泉理其中比例环节能够加速系统的响应速度，并在一定程度上减小系统的稳态误差；积分环节能够彻底消除系统的稳态误差，但会增加整定时间；微分环节能够对系统即将出现的超调做出预见，从而有效地抑制系统可能会出现的超调现象.2经验试凑法实际工程整定法中常用的经验试凑法是根据PID控制器各个环节的作用结合实际工人的经验总结而成.具体步骤如下：首先令积分系数和微分系数分别为零，控制器中只有比例系数参与控制，构成闭环.当输人为阶跃信号时，从小到大改变比例系数，直到获得满意的控制过程；其次取比例系数略偏小，微分系数仍为零，由小到大增加积分系数，输人信号并观察输出的响收稿日期：2005—11—01.作者简介：张凯(1971一)，W，研究生，工程师，主要研究方向：机器人机构及运动控制，E—mail：zkhit@126.con